映象新闻

　　新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。

　　然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

　　对于目前中国的芯片困境，中国工程院院士邬贺铨表示：“我国芯片受制于人，其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。”

　　中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决

　　“不停止、不暂停、一起努力！”

　　2020华为开发者大会上，华为以这样的开场白透露出意味深长的信息。

　　在华为消费者业务软件部总裁王成录看来，芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。

　　“困难是一定有的，但我更愿意看到它积极的一面，正是因为这样的限制，我相信中国所有的行业都该清醒了，我做软件20多年，有发自内心的感触。我们不能说中国的高科技行业不繁荣，因为那么多所谓高科技企业进入到世界500强，但真正看一下，这样的‘枝繁叶茂’是非常危险的，瞬间就可以被推倒。为什么？因为我们没有‘根’。所以从这个角度来看，芯片制裁这种事反而给了中国产业界去重新构建的一个绝好机会，没有选择就是最正确的选择。”王成录说。

　　9月1日，华为心声社区对外公布了题为《不要浪费一场危机的机会》的华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在芯片层面，郭平表示，前端还有芯片制造工艺、制造设备和原材料，是美国约束华为的地方。“对我们来说，会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”

　　芯片这一劫数，渡得过是“机”，过不了则“危”。此前，有知情人士称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。

　　目前，华为“去美国化”已经取得了一定进展。据介绍，去年美国宣布制裁以后，华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到 30%，而今年发布的 P40旗舰机，器件国产率已超过86%。在被制裁期间，华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS 2.0，HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。

　　“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。不过，值得注意的是，中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单，使得中芯国际的生产受到打击。

　　据日经新闻报道，中芯国际正测试非美国设备的生产能力，预计今年底将在完全不使用美国设备的情况下，试产40纳米芯片，并计划在3年内生产更先进的28纳米芯片。

　　“曾经，我们在很多方面，希望能够用更省事的办法解决问题，所谓‘造不如买，买不如租’。实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，从这个意义上来说，华为事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。