映象新闻

　　美国政府为了进一步扼制华为的发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。

　　就美国商务部针对华为修改直接产品规则，华为18日发表声明称，华为强烈反对。华为表示，美国政府为了进一步扼制华为的发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。美国政府为了打压别国的先进企业，罔顾华为全球客户和消费者的权益，这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。

　　华为还称，华为正在对此事件进行全面评估，预计我们的业务将不可避免地受到影响。

　　华为声明全文如下：

　　华为强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。自2019年5月16日被美国政府无端纳入实体清单以来，在大量产业技术要素不可持续获得的情况下，华为公司始终致力于遵守适用的法律法规，履行与客户、供应商的契约义务，艰难地生存并努力向前发展。

　　华为（资料图）

　　然而美国政府为了进一步扼制华为的发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。在此规则下，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击，使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。美国政府为了打压别国的先进企业，罔顾华为全球客户和消费者的权益，这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。

　　本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业，必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心，最后伤害的是美国自己的利益。

　　华为正在对此事件进行全面评估，预计我们的业务将不可避免地受到影响。我们会尽最大努力寻找解决方案，也希望客户和供应商与华为一起尽力消除此歧视性规则带来的不利影响。

　　此前报道

　　台积电：涉华为报道“纯属市场传言”

　　日本经济新闻18日早些时候援引多个消息来源称，台湾积体电路制造（简称台积电）已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国针对华为公司的出口管制新规。对此，据路透社刚刚最新报道，台积电回应表示，相关报道“纯属市场传言”。

　　《日本经济新闻》：受美国加强制裁影响，台积电停止接受华为新订单

　　日媒报道称，由于美国15日宣布加强出口管制，台积电已停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月中旬前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。

　　日媒报道还称，台积电接受该媒体采访时表示，“关于客户订单的消息将不会公开”，还称“将遵守法律法规”。

　　台积电是世界上最大的合同芯片制造商，也是华为的主要供应商。据报道，华为的订单占台积电年收入的15%至20%，仅次于苹果之后。

　　台积电（资料图）

　　针对日媒报道，路透社最新报道称，台积电表示无法透露订单细节，但称相关报道“纯属市场传言”。

　　另据台湾《经济新闻》18日下午发出的报道，台积电还表示，公司持续密切关注美国产品出口规定的改变，半导体产业供应链极为复杂，广泛涵盖众多的国际供应商，身为全球半导体生态系统中的一员，台积电与全世界的设备合作伙伴，包括美国的设备商，皆维持长远的合作关系，共同携手精进半导体技术，释放创新的动能。因此，台积电将与美国律师进行法务分析，以确保能够全面检视并且对此相关规定释义。

最新消息：北京时间5月18日早间消息，台积电从华为获得7亿美元订单。

　　美国商务部于当地时间5月15日针对华为公司出台出口管制新规。对此，中国商务部17日回应表示，中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

美国出口新规“卡”了华为什么技术？ 　

美国对半导体出口提出的新规定，让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠之夜。

　　作为“游戏”的规则制定者，一年多来，美国通过不同的法律手段向中国的科技企业施压，从限制美国公司和华为的合作开始，到“管制”上游所有使用了美国软件、技术、设备的芯片制造商，通过反复横跳力求获得最大的利益。

　　在最新的规定中，重点打击的是华为的芯片上游供应链，包括了晶圆代工在内的芯片生产制造流程中的多个环节。也就是说，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，不管是手机芯片、服务器芯片还是电源管理芯片、机顶盒芯片，不管是在中国、韩国还是日本。

　　行业机构芯谋研究认为，这意味着全球所有制造公司只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计都需先取得美国政府的许可，这不仅是对华为的拔本塞源，更是对中国整个高科技产业的釜底抽薪。

　　“现在过不去的话，就没有长远。”芯谋研究院首席研究员顾文军如是表示。

　　那么华为是否有应对的方法？

　　这一点也许要从芯片设计的上游说起。

　　虽然华为海思芯片经过20年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平，甚至在部分领域领跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技产业，以纳米来计量的制造过程极为复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备几大领域，产业链涉及到50多个行业，没有哪个国家能做到全产业链自主可控。

　　华为海思是芯片设计中的佼佼者，而目前中国的半导体产业在设计、封装与整机上达到了较高水平，但底层的高端装备、EDA软件、材料，还是以西方为主。

　　以制造芯片的半导体设备为例。我国已经成为全球第二大半导体设备市场，仅次于韩国，下游市场对半导体设备需求也极度旺盛，但是国产设备的自给率程度却不高。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元，国产设备产值15.9亿美元，自给率仅为12%。

　　目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等，以美国应用材料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国拉姆研究（又译泛林半导体）（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的国际知名企业起步较早，占据了全球集成电路装备市场的主要份额。

　　而从国内半导体设备各细分市场来看，刻蚀设备国产化进程最快，中微半导体的介质刻蚀设备已达到7纳米工艺节点，成为台积电7纳米产线刻蚀设备5家供应商中唯一一家国产设备公司。北方华创28纳米硅刻蚀设备已经量产，16/14纳米硅刻蚀设备进入国内主流生产线验证。但在光刻机领域，与国际厂商仍有不小的差距。

　　一业内人士曾对国产化有过这样的总结，从终端到芯片，再到芯片设计工具，然后到芯片制造和制造设备的材料，走到最后才发现设备和材料底层的材料、物理、化学、数学的原创理论基础都是中国半导体产业要补的“课”。

　　华为创始人任正非曾表示，要重视基础科学的教育，只有长期重视基础研究，才有国家和工业的强大。没有基础研究，产业就会被架空。

　　换言之，数理化理工科的基础科学，才有半导体设备和材料的底层突破，才有代工、存储的工艺突破、才有华为等企业的上层创新。

　　不过，从全球产业来看，现代科技产品需要高度专业化，也就是说成熟的制造商已经形成了一个高效率和高产的产品制造和交付系统，以相对较低的成本为客户提供了大量的产品，这就使得制造业供应链往往很难集中于某一个国家，也很难轻易搬迁。

　　美国对其他半导体企业的重拳出击与对“美国制造”回流的执念，影响的不仅仅是单一地区的产业链。对于半导体上的制造厂商来说，三十年前在哪里设厂考量因素也许只有一个“成本”，但现在“风险”与“供应链韧性”也成为了新的选项。

　　来源：环球网 一财网